以下是几款具有代表性的国产芯片设计软件及所属公司的详细介绍：
1. 合见工软（Univista ISG）
核心产品与技术：
– 数字芯片验证全流程解决方案：
– UVHP硬件仿真加速平台：支持460亿逻辑门设计，覆盖从虚拟原型到全芯片验证的全流程需求。
– UniVista Simulator (UVS)：数字仿真器，结合调试器UVD和验证管理软件VPS，提升验证效率。
– 可测性设计（DFT）平台：
– UniVista Tespert：集成边界扫描测试（BSCAN）、存储内建自测试（MBIST）、测试向量生成（ATPG）等工具，应用于汽车电子、高阶工艺芯片。
– AI智能平台：
– UniVista Design Assistant (UDA)：国内首款AI辅助RTL设计平台，支持自然语言转RTL代码，融合DeepSeek大模型优化设计质量。
– 高速接口IP：
– 提供UCIe、HBM3/E、DDR5、PCIe Gen5等高端IP，突破跨工艺节点互连技术。
优势：
– 全流程覆盖数字芯片设计与验证，技术团队占比85%，核心成员来自国际EDA巨头。
– 客户包括国内头部企业如华为、中芯国际，产品在高性能计算、5G通信等领域成功部署。
2. 华大九天（Empyrean）
核心产品与技术：
– 模拟电路全流程工具：
– Empyrean ALPS®：基于GPU加速的SPICE模拟器，在3nm后仿中实现3-5倍加速，与英伟达合作缩短仿真时间至2小时。
– Empyrean Liberal®：自动化特征化提取工具，处理嵌入式存储器和IP块的表征时间从几天缩短至几小时。
– 数字设计工具：
– 逻辑综合工具原型开发中，对标Synopsys的Design Compiler。
– 平板显示EDA：全球市占率超50%，支持5nm工艺。
优势：
– 国内唯一覆盖模拟电路全流程的EDA企业，技术壁垒包括异构智能矩阵求解技术SMS-GT。
– 客户包括中芯国际、华为，计划2026年推出AI辅助模拟电路设计平台。
3. 芯华章（Erachip）
核心产品与技术：
– AI驱动验证工具：
– GalaxEC-HEC：将双精度乘加算子证明时间从89小时降至11小时，错误预测准确率达92%。
– ChatDV：基于大模型的验证大模型，自动生成断言、测试向量并调试代码，开发效率提升10倍。
– 硬件仿真系统：
– 桦敏HuaEmuE1：国内首台超百亿门硬件仿真系统，支持150亿门芯片验证，应用于寒武纪AI芯片量产。
– 全流程验证平台：覆盖逻辑仿真、原型验证到云原生技术。
优势：
– 研发投入年均增长40%，与EDA国创中心合作，客户包括飞腾、中兴微电子等60余家企业。
– 开源社区和产品降低中小客户使用门槛。
4. 概伦电子（ProPlus）
核心产品与技术：
– 器件建模与仿真：
– NanoSpice™：支持三星3nm/4nm工艺认证，处理五千万元件级电路仿真，性能优于传统SPICE。
– NanoDesigner：全流程解决方案，支持存储器及模拟/混合信号电路设计，应用于华为海思5G射频芯片。
– 良率分析工具：打破国际垄断，被中芯国际28nm产线标配。
优势：
– 全球唯三支持3nm工艺建模的工具商，与三星长期合作，300+专利覆盖器件建模领域。
– 计划2025年推出3D封装协同仿真平台。
5. 国微思尔芯（S2C）
核心产品与技术：
– 原型验证系统：
– 芯神瞳S8系列：第8代原型验证系统，支持超大规模SoC设计，仿真速率比传统方案提升30%-50%。
– 芯神匠（Genesis Architect）：架构设计软件，支持RISC-V处理器建模，缩短开发周期6个月。
– 软件仿真工具：
– 芯神驰（PegaSim）：与硬件仿真器协同验证，调试效率提升50%。
优势：
– 原型验证系统支持上百颗FPGA，适配Arm、RISC-V等开源架构，服务600余家企业。
– 发布全球首款支持UCIe 2.0的原型验证系统，仿真速率达10MHz。
总结
国产EDA软件正从“国产化替代”向“技术突破”迈进，覆盖数字/模拟设计、验证、制造、封装等环节。上述企业通过自主研发与AI技术融合，逐步打破国际垄断，推动中国芯片产业自主化进程。
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